TPI Thinjoint E33 – Vữa xây gạch nhẹ đóng gói sẵn, gốc xi măng

TPI ThinJoint E33 là vữa kết dính gốc xi măng chất lượng cao, được thiết kế đặc biệt dùng để kết dính cho các loại tấm bê tông nhẹ khí chưng áp (ALC), gạch bê tông nhẹ khí chưng áp (AAC) và các tấm panel. Sản phẩm phù hợp cho cả việc thi công trong nhà cũng như ngoài trời
Cường độ nén: ≥ 7.5 Mpa (28 ngày)
Tỷ lệ pha nước: 22 – 25% (theo khối lượng) ~ 5.5 – 6.5 lít nước sạch cho 1 bao bột 25 kg
Đóng gói: bao 25kg


 TÀI LIỆU KỸ THUẬT